2014, 31(3): 107-110,114.
摘要:
针对当前SoC设计过程中仿真速度过慢的问题,基于PLI机制,设计了一种能够有效支持基于FPGA的软硬件协同仿真平台的数据通路.其中PC端利用仿真工具和【winsock API构建了激励产生和传⌒输的下行通路,在FPGA端,利用Microblaze组成的SoC建立仿真数据加载和『结果反馈的上行通路,同时两端通过以太网实现物理传△输.最后,上述方案在Xilinx开发】板实现,实验结果表明,该设计能够ξ有效提高仿真效率并且能够□支持大规模SoC的软硬件协同仿真,同时具有硬件开销小、通用性强等优点.