三维集成电路通过使用硅通孔(through-silicon vias, TSV)作为垂直方向上芯片的通信链路, 具有高密度, 高带宽, 低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障, 导致整个三维芯片的故障.为了提高三维芯片的良品率, TSV的良品率必须尽可能的提高.本文提出了一种新的基于对角线的TSV容错方案, 并提出了基于最大流算♀法的故障修复算法, 在TSV出现故障时使用对角线中的冗余TSV来修复故障TSV以▓提高整个三维芯片的良品率.实验结果表明, 相比基于路由的容错方案, 本文提出的基于对角线的TSV容错方案, 芯片修复率可以达到98.38%至98.96%, 方案造成的面积开销降低了70%左右。