基于硅通孔的三维集成电路具备低互连延时、高密度、低功耗等优势.然而, 由于不成熟的工艺技术, TSV制造堆叠及芯片绑定过程容易引入微孔、泄漏等缺陷, 造成TSV故障.并且, 这些TSV故障易呈现聚簇分布, 严重降低三维集成电路的良率.针对TSV聚簇故障, 本文提出了一种新的基于菱形分组器的TSV聚簇故障容错结构.以菱形分组器将TSV蜂窝阵列划分为若干TSV组, 为每组配□置相应的修复资源, 达到分散TSV聚簇故障后逐个修复的目的, 并以数据选择器链共享修复资源.实验结果表明, 本文结构针对聚簇或均匀分布的TSV故障修复率均达到了99%, 远高ぷ于同类方法, 良好适用于修①复TSV聚簇及均匀故障.